RADARPANGANDARAN.COM – MediaTek baru saja meluncurkan chipset terbaru mereka, Dimensity 8400, yang menjadi sorotan di pasar teknologi.
Realme tak mau ketinggalan untuk mengintegrasikan inovasi ini ke dalam produk terbaru mereka, Realme Neo 7 SE.
Teaser yang dirilis oleh Realme baru-baru ini menunjukkan bahwa smartphone ini akan menggunakan chipset Dimensity 8400.
Hal ini membuat Realme Neo 7 SE menjadi pesaing serius di segmen menengah premium, terutama bersaing dengan Redmi Turbo 4, yang juga dirumorkan menggunakan chipset yang sama.
Menurut bocoran, Realme Neo 7 SE dan Redmi Turbo 4 dijadwalkan untuk meluncur pertama kali di pasar China pada Januari 2025.
Kedua perangkat ini diprediksi akan memperebutkan perhatian konsumen di kelas menengah premium dengan spesifikasi canggih dan harga yang bersaing.
BACA JUGA:Â Oppo Reno 13 Series ini Dia Spesifikasi, Harga, dan Tanggal Rilis!
Spesifikasi Dimensity 8400
Chipset Dimensity 8400 merupakan salah satu SoC tercanggih yang pernah dirilis oleh MediaTek.
Dengan sistem fabrikasi 4 nm, chipset ini membawa performa tinggi dan efisiensi daya luar biasa.
Berikut adalah beberapa fitur unggulan dari Dimensity 8400:
